Información de Producto

Barra de Puesta a Tierra para Telecomunicaciones (TGB), de 1/4in x 2in x 10in

GB2B0304TPI-1

Modelo: GB2B0304TPI-1

Marca: PANDUIT

Especificaciones:

Características técnicas

  • Cumple con los requerimientos de BICSI y TIA-607-B para sistemas de puesta a tierra en aplicaciones de telecomunicaciones.
  • Fabricada en cobre de alta conductividad y estañado para inhibir corrosión.
  • Pre-ensamblados, con soportes y aisladores para una instalación rápida.
  • 4 posiciones para instalación de 1/4in con espacios de 5/8in
  • 3 posiciones para instalación de 3/8in con espacios de 1in
  • Parte del sistema StructuredGround™ para cumplimiento con TIA-607-C
  • Diseñada como Secondary Bonding Busbar (SBB) también conocida como Telecommunications Grounding Busbar (TGB)
  • Barra de tamaño estándar: 1/4' x 2' x 10'
Configuración de conexiones
  • Posiciones 1/4in: 4 posiciones con espaciado de 5/8in
  • Posiciones 3/8in: 3 posiciones con espaciado de 1in
  • Longitud de barra: 10 pulgadas
  • Número de parte: GB2B0304TPI-1
Materiales y construcción
  • Material: Cobre de alta conductividad
  • Tratamiento: Estañado para inhibir corrosión
  • Ensamblaje: Pre-ensamblado con soportes y aisladores
  • Diseño: Barra de tamaño 1/4' x 2'
Cumplimiento normativo
  • BICSI: Cumple con requerimientos para telecomunicaciones
  • TIA-607-B: Cumple con estándar para sistemas de puesta a tierra
  • TIA-607-C: Diseñada para cumplimiento con estándar actualizado
  • Sistema: Parte del sistema StructuredGround™ de Panduit
Aplicaciones y uso
  • Función: Secondary Bonding Busbar (SBB) / Telecommunications Grounding Busbar (TGB)
  • Aplicación: 1 por sala de telecomunicaciones según BOM de ejemplo
  • Integración: Compatible con kits TEBC para racks/cabinets
  • Hardware: Compatible con hardware de acero inoxidable 1/4-20